微软的AR增强现实头戴设备HoloLens尽管已向开发者开放，不过产量稀少售价高昂。微软已经透露过其主处理器的规格为Intel Atom Cherry Trail，然而真正在HoloLens负责高负荷计算的却是微软全新引入的定制芯片（Holographic Processing Unit, HPU）全息处理单元，负责处理CPU与不同传感器之间的数据传输。
近日微软揭秘了HPU单元的详细规格：其采用了28nm制程台积电TSMC代工的HPU，其拥有令人吃惊的24个Tensilica DSP（数字信号处理）核心，拥有每秒处理1万亿条数据指令的能力，其采用8MB SRAM和1GB LPDDR3内存。
另外HPU芯片采用12 x 12 mm BGA封装，功率很低仅为10w，由于传感器及CPU之间的数据串流在传输到CPU前已经进行了大量处理，这又减轻了CPU的功耗，相比软件方案，采用HPU能够让数据传输率提高200倍。这正是微软HoloLens低功耗高计算效率的秘密，不过由于HPU的批量生产仍未普及，这导致目前生产每台HoloLens设备的难度仍然相当高。
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