联发科CES发布MT2533D高集成度芯片平台 为智能耳机服务

联发科在近日举办的CES2017上正式发布MT2533D高集成度芯片平台,这是联发科为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统推出的专门解决方案。

MT2533D同时集成自适应网络技术和家庭无线信号全覆盖技术,从而提升基础无线连接体验。此外,MT2533D还整合了音频模拟前端 (AFE) 、数字信号处理器 (DSP)、节能的ARM Cortex-M4处理器、 4MB 内存(PSRAM及 flash),以及双模蓝牙无线电 (2.1及低功耗的4.2)和WiFi连接。

为满足某些应用对高端音频处理的需求,MT2533D还整合支持128KB IRAM、 250KB DRAM和96KB SRAM等三种存储模式的数字信号处理器(DSP) ,从而可实现各种语音增强算法。该DSP具有原生双麦克风降噪 (DMNR) 技术,支持唤醒指令的语音控制,还支持蓝牙音频传输模型协定(A2DP),免提模式(HFP)。

最后,联发科MT2533D平台还可作为微控制单元应用到其他更多领域,包括生物传感功能,还提供相机和显示接口。

MT2533D将在2017年一季度对设备制造商供货,开发者文件和相关工具也将于今年第三季度释出。我们不妨期待下采用该平台的智能耳机类产品。

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。