智能手机功能越来越多元，但也需要传输速度更快且更低耗能的芯片来处理，现有芯片都是透过集成电路（IC）的堆叠来达成上述目标，台湾某实验研究院历经10年努力开发出效能领先全球的“积层型三维集成电路”新技术，讯号传输速度提升数百倍，耗能却只要一半，新技术最快今年可应用于Google Glasses等穿戴式产品，估计未来技转权利金超过上亿元。
负责开发新技术的实验研究员谢嘉民说，应用在手机等手持式装置的芯片，可透过IC的堆叠达到提高传输速度并降低耗能目标，现有制造IC的主流“矽穿孔3D积体线路技术”，加热制作第二层IC时，可能损坏已制作好的第一层IC，而研究院花费10年、投入超过5亿元，开发出“奈米级雷射局部局部加热法”。
谢嘉民说，新技术透过雷射仅局部加热第二层IC，且不损及第一层IC前提下，加上新开发“奈米级超薄高品质矽薄膜技术”，让IC的堆叠厚度大幅缩小为现有技术的1/150，大幅提升讯号传输速度并减低耗能，讯号传输速度提升数百倍，耗能却只要现有技术一半。
台湾“国研院”副院长綦（音同其）振瀛说，未来技转权利金总金额预估超过上亿，将是“国研院”历年技转金额最高的技术，未来陆续可应用于记忆体、半导体制程，包括台积电、旺宏电子公司都可能是未来合作对象。
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