OFweek可穿戴设备网：随着近年来智能手表和智能手环等可穿戴设备的兴起，不少半导体芯片巨头也纷纷涉足可穿戴设备行业，推出自己的芯片方案，今天OFweek可穿戴设备网小编就为各位盘点一下已经推出或即将推出可穿戴芯片的六大芯片厂商！
博通（Broadcom）
今年3月3日，高通推出了业界首款用于全球导航卫星系统（GNSS）的单芯片解决方案（SoC），专门用于面向大众市场的低功耗可穿戴设备，如健身跟踪器和智能手表。6月12日，博通（Broadcom）公司宣布为其高性价比组合芯片推出新产品系列，可以应用于先进的可穿戴设备市场及发展迅速的入门级智能手机市场的BCM43430芯片。
美国博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方案。这些解决方案支持博通的核心任务：Connecting everything（连接一切）。
Broadcom 是世界上最大的生产无线半导体公司之一，2006 年收入为 36.7 亿美元， 拥有 2，000多项美国专利和800多项外国专利， 还有6，000项待审批的专利申请，同时拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。
在今年的博通亚洲媒体峰会上，博通总裁兼首席执行官ScottMcGregor向媒体阐述了博通最新的亚洲与新兴市场策略，博通将用创新技术和产品推动亚洲通信发展。针对亚洲通信的发展趋势，制订了亚洲增长策略，包括五个方面：
第一，宽带平台领导者。利用中国和印度全面数字转换趋势的迅猛发展，推动机顶盒业务的发展和创新；继续增加XPON的市场份额，显示在这一增长最快的宽带接入技术领域的领导地位；为无线宽带提供最佳产品，部署VDSL2，提高覆盖率和投资效率；引领毫微微蜂窝基站的创新，实现家庭内部更高性能的移动覆盖。
第二，智能手机领导者(基带与连接)。促进智能连接设备的平台创新；通过与中兴、TCL联合设计，继续保持连接业务上的优势，并与Compal、Micromax、Karbonn等联合设计，拓展在新兴市场上的基带设计应用；瞄准快速成长的300美元以下的中国LTE智能手机市场，M320LTE单芯片解决方案(SoC)已经投产；培育40纳米基带平台，推动全平台发展，使之更加符合亚太区合作伙伴的路线图；继续引导行业进入LTE手机的802.11ac/5GWi-Fi时代。
第三，物联网与可穿戴设备领导者。推动采用BroadcomWICED和WICEDSmart的可穿戴设备的发展；利用博通与众不同的低功耗连接技术，帮助推动物联网在亚太地区的发展。
第四，网络与基础设施平台领导者。提供交换机、物理层、知识型处理器领域中处于领先地位的强大端到端解决方案；通过推动C-RAN、NFV的演进，为服务供应商提供支持，从而降低设备成本和功耗；在市场大规模采用高速宽带的背景下，提供网络创新；利用我们超一流的基础设施业务，打造从3G到4GLTE的网络；凭借在回程链路领域的领导地位、基站和射频头的定制化方案、加速在LTE基站处理器的业务，拓展在无线基础设施市场的份额；凭借支持车内有线连接的拥有高性价比的强大技术，保持以太网领域的领先地位。
第五，数据中心的领导者。以业内一流的高密度交换机和物理层产品引领数据中心的创新；驱动基础设施建设，建成云级网络，提供定制化IT服务；提供一流的支持SDN、虚拟化和服务交付的可扩展数据中心方案；为金融、电子政府、能源等领域创造最好的数据中心方案。
联发科（MediaTek）
4月，联发科在其新品牌发布会中展示了其可穿戴芯片解决方案Aster，这一芯片仅5×5毫米大小，包含微处理器、蓝牙等功能。除此之外，MTK在2014台北电脑展上，展示了应用于智能穿戴设备上的微型Soc，成为目前体积最小的Aster。这种微型Soc专门用于未来的智能穿戴设备，提供超低的功耗与稳定的性能。
台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。
联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案，包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品，为全球唯一横跨信息科技（IT）、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司，同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新，联发科技已成功在全球半导体供应链中，尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。
联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言，在光储存及数字领域里，联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案，打破过去市场被垄断局面，创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效，将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值，为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。
作为客户最佳的策略合作伙伴，联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化，不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间，并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”，致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试，与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同开发至世界水准。
2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用，而华为可能也将采用，联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。
2014年2月24日，联发科通过官方微博宣布，即日启用全新品牌标识。由之前的“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白色，而且增加了一个平行四边形的橙色背景。同时，联发科发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732，该芯片基于ARM Cortex- A53架构，主频为1.5GHz，这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。
2014年2月25日，联发科又发布了更强悍的MT6752，同样基于64位ARM Cortex- A53架构，而且是实打实的八核处理器，主频达到2GHz，商用时间在第三季度。
高通（Qualcomm）
今年4月，专为智能手表等可穿戴设备设计低能耗芯片的创业公司Ineda Systems宣布，该公司获得了总额1700万美元的B轮融资，投资者就包括了包括半导体行业巨头高通在内。其实早在去年九月的 Uplinq 大会，高通意外地推出了旗下首款智能手表 Toq，而包括三星、索尼也都推出过各自的可穿戴设备。
高通已经成为最具影响力的移动芯片制造商之一，该公司的系统级芯片目前已被大量智能手机使用，从低端机到旗舰机。随着可穿戴市场的发展，高通企图将这种优势延续到方兴未艾的可穿戴设备领域。高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。
为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务已覆盖全国。
高通已拥有3，900多项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。高通公司已经向全球逾130家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。二十多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。
高通公司所享有的卓越声誉远不止于CDMA领域。高通公司是标准普尔500指数的成分股、《财富》500强企业之一，并且是美国劳工部“劳工就业机会委员会大奖”（Secretary of Labor'；s Opportunity Award）的得主。其卓尔不凡的工作环境、乐于奉献的工作态度和专业精神也令高通公司连续六年荣获《财富》“全美100家最适合工作的公司”，并且在《工业周刊》“100家最佳管理企业”名录中占据了一席之位。《CIO magazine》还将高通公司评选为100大运营和战略顶极优秀的典范企业。
作为一项新兴技术，CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年，全球CDMA2000用户已超过2.56亿，遍布70个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端.2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩；1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过75亿多枚芯片。
高通公司从专利许可计划一开始就投入并将继续投入大量精力和资金为其芯片和软件获得交叉许可，从而使客户在不承担额外专利费的条件下受益。在某些情况下，高通公司会从其他第三方主动争取可以使授权方和最终用户受益的专利，从而扩大WCDMA和CDMA2000市场的产品应用和功能。
通过确保销售给客户的芯片和软件中的这些权利，高通公司减轻了可能的“专利费堆积”负担--累计支付的、多个专利持有人分别收取的专利费。例如，法国电信的Turbo Code（乘积码）许可计划下的高通公司专利许可协议。根据协议，法国电信许可高通公司在全球范围内在高通公司的芯片中使用法国电信的Turbo Code专利。Turbo Code可实现长信息位块长度的较低信噪比，从而极大增强干扰受限系统的功能，如CDMA技术系统。
此外，购买高通公司芯片的客户还可得到经过测试的产品，这些测试是与CDMA2000和WCDMA标准相关的性能和功能互操作性测试。根据客户要求，芯片解决方案包括适当的编码解码器和多媒体应用程序软件，例如视频和音乐流。购买芯片的高通公司客户可以进一步降低开支，使开发成本降低，产品上市时间缩短。
英特尔（Intel）
今年CES展会上，英特尔宣布适用于超小型和低功耗的广泛物联网设备及可穿戴设备的新计算芯片Edison，该芯片内置WiFi与蓝牙连接功能，拥有灵活可拓展I/O功能，支持Linux和开源软件。
5月29日上午，英特尔在Re/Code大会上推出了智能T恤产品。英特尔的这款智能T恤类似普通的运动T恤，是由英特尔之前收购的AIQ公司开发的。T恤搭载Edison芯片，采用可拆卸电池供电，方便用户清洗。T恤中有监测心率的传感器，主要面向运动者与对自身体征数据较为关注的人群。通过蓝牙或Wi-Fi，数据可传输到移动终端。在产品的介绍视频中，英特尔新硬件部门主管Mike(财苑)Bell表示，智能T恤将于今夏正式向市场推出。
英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。在2013年世界500强排行榜中，英特尔排在第183位。
英特尔公司（Intel Corporation），总部位于美国加州，工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯Robert Noyce和戈登·摩尔Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“Integrated Electronics（集成电子）”两个单词的缩写为公司名称。现任CEO是Brian Krzanich。
作为半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。
英特尔公司于1968年由罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔和安迪·格鲁夫创建于美国硅谷，经过近 40 年的发展，英特尔公司在芯片创新、技术开发、产品与平台等领域奠定了全球领先的地位，并始终引领着相关行业的技术产品创新及产业与市场的发展。
英特尔为计算机工业提供关键元件，包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。英特尔一直坚守“创新”理念，根据市场和产业趋势变化不断自我调整。从微米到纳米制程，从 4 位到 64 位微处理器，从奔腾®； 到酷睿 TM，从硅技术、微架构到芯片与平台创新，英特尔不间断地为行业注入新鲜活力，并联合产业合作伙伴开发创新产品，推动行业标准的制定，从而为世界各地的用户带来更加精彩的体验。
飞思卡尔（Freescale）
今年1月，芯片厂商飞思卡尔推出了自己的可穿戴参考平台Wearable Reference Platform，矛头直指英特尔。在今年的MWC上，飞思卡尔半导体推出了一套智能穿戴设备解决方案，利用其整合平台就可以轻易制造出智能手表等。
3月份，飞思卡尔在德国纽伦堡发布了全世界最小的32位MCU芯片，名为KinetisMCUKL03。飞思卡尔i.MX低能耗处理器业务开发总监罗伯特·汤姆森(Robert Thomson)称：“我们希望赋予厂商新的创新方式。”汤姆森还指出，目前可穿戴设备市场还处在初级阶段，厂商们会不断测试各种产品，以找到消费者的真正需求。
飞思卡尔半导体 （Freescale Semiconductor，原摩托罗拉半导体部），在微电子领域拥有50年的经验，在全球半导体公司排名中名列第九，是全球市场上举足轻重的半导体产品供应商，其利用先进技术开发制造的各种产品遍及集成电路产业的所有领域，包括集成电路研究和开发、软件开发、集成电路设计和集成电路制造等等，致力于为汽车电子、消费电子、工业电子、网络和无线市场提供广泛的半导体产品。其总部位于美国德克萨斯州奥斯汀市，并在全球25个国家和地区建立了设计、制造或销售部门。飞思卡尔在 1992 年开始在天津开展业务，目前在中国天津的封装和测试运行部门有2832名正式员工，在北京、苏州和天津有3个研发中心，北京、上海和深圳有3个销售办事处。2004年5月1日，作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分，飞思卡尔中国开始经营成立飞思卡尔公司，继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。目前飞思卡尔已经拥有员工3000余人，成为中国优秀的制造中心，利用高新技术从事与半导体有关的软件开发和高级集成电路研发和设计，以及在中国出售半导体产品。
飞思卡尔在中国多个城市有分支机构，销售分支遍布热点城市。 在苏州，上海，天津和北京有设计中心。并在天津有较大规模的工厂，主要从事封装和测试等。
飞思卡尔的产品主要包括8位微控制器、16位微控制器、32位微控制器与处理器、PowerArchitecture/PowerQUICC、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、ASIC、手机平台、CodeWarrior开发工具、数字信号处理器与控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电射频多媒体处理器、传感器。
主要为汽车、网络、无线通信、工业控制和消费电子等行业提供产品。通过嵌入式处理器和辅助产品，为客户提供复杂多样的半导体和软件集成方案，即飞思卡尔所谓的“平台级产品”。
飞思卡尔全球现有1万个终端客户，其中包括由公司自己的销售队伍服务的100多家知名的原始设备生产商，以及通过数千个代理商网络服务的其他终端客户。飞思卡尔在全球30多个国家拥有2.2万名全职员工。2004年，摩托罗拉半导体部成为飞思卡尔半导体。
北京君正
北京君正董事长刘强在2014年度谷歌开发者大会（I/O）上表示，自2013年下半年开始，北京君正的中央处理器(CPU)方案已获得多家国内智能手表开发商的青睐，目前该公司正积极与原始设计制造商(ODM)合作，并希望能进一步拓展至海外市场；而未来北京君正更将紧密配合AndroidWear作业系统的发展，推出各种低功耗的系统单晶片SoC方案。Moto360智能手表因其讨巧的圆形屏幕自曝光以来备受瞩目。据悉，近期引爆国内智能手表市场的果壳二代，被称作是第一款真正圆形的智能手表，其搭载的芯片正是来自北京君正。
处理器开发商北京君正于今年4月初发布Newton参考设计平台，Newton平台采用公司JZ4775低功耗高性能应用处理器，在一块只有SD卡大小的板子上集成了CPU、Flash、LPDDR、WIFI、Bluetooth、FM、NFC、PMU、9轴MEMS传感器、压力传感器、温湿度传感器、心电传感器等所有器件。该平台具有从几十兆到1GHz的超强计算能力，超低功耗，超小尺寸，提供灵活的扩展接口，并具有联网功能。
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动多媒体产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。XBurst的主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。在同样工艺下，XBurst主频提高50%，面积缩小50%，功耗降低75%。
基于XBurst 内核的Jz47 系列嵌入式处理器自2007年初以来，凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势，迅速在MP4、学习机、电子书、指纹识别、上网本、学生电脑等领域得到大量应用，三年的时间里出货量超过2000万颗。Jz47xx系列芯片产品已成为我国出货量最大、应用领域最广的自主创新微处理器产品。
目前公司正在研发穿戴式电子设备，全球首款android智能手表--盛大果壳手表，就搭载了君正自主研发的jz4775。
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