在本届英特尔IDF2014大会上，英特尔除了展示了下一代Skylake架构台式机处理器之外，还正式对外公布了之前颇受关注的专为可穿戴设备打造的Edison处理器，并且目前已经开始陆续出货，目标售价50美元（约合人民币305元）。
根据英特尔公司表示， Edison芯片模块体积仅比一张SD卡或普通邮票略大些，专为可穿戴式设备设计。其采用22纳米英特尔凌动系统芯片(之前研发代号为Silvermont)，包括一个双核、双线程500MHz处理器和一个32位100MHz QuarkMCU。它可以在大约一张邮票尺寸的模块上支持多达40个GPIO、1GLPDDR3内存、4GeMMC、双频段Wi-Fi和低功耗蓝牙。
现阶段，Edison已支持利用Arduino和C/C++进行开发，近期还将扩展到Node.JS、Python、Visual Programming和RTOS。此外，还包括设备间和从设备到云的连接框架，以实现跨设备通信以及基于云的多租户时间序列分析服务。
在IDF上，英特尔新设备事业部副总裁Mike Bell宣布，英特尔将在2014年第四季度推出第一个针对可穿戴设备的软件开发工具包（SDK）和应用程序编程接口（API)，让开发者能够为iOS和Android开发健身与健康应用程序。且在描述包括英特尔Edison产品，缩小微处理器尺寸、极大降低功耗的能力外，还着重介绍了英特尔Edison产品将如何助力下一波计算设备的发展，以及为发明者带来帮助的硬件、软件、云、支持和生态系统。
英特尔对Edison模块给出的官方建议零售价为50美元（月305元人民币）；面向Arduino平台的英特尔Edison工具包建议零售价为85美元（约合520元人民币）；英特尔Edison扩展套件也将于2014年末通过Mouser和MakerShed在全球65个国家销售，建议零售价为60美元（约合367元人民币）。
不得不说，Edison是本届IDF的绝对主角之一。这从英特尔IDF的展厅里也可以看出来，各种基于Edison的新产品层出不穷，包括但不限于：安全头盔、飞行器、智能机器人、可穿戴设备等。这个产品的定位是应用于物联网，从案例上来看，可穿戴设备成为Edison的主要用武之地。
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