10月18日，在上海举行的“第四届创客嘉年华”上，英特尔正式推出了Edison芯片开发板及开发平台，Edison新品在今年9月份的旧金山IDF上正式发布，而此次则是它的中国首秀，与其一同现身的还有众多智能硬件。
在主题为“小玩意，大梦想”的演讲上，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨叙表示：“这是一个融合、创新和分享的时代，这是一个梦想与现实零距离的时代。创新不再是大公司的专属，‘人人创新’将让每一个心愿得以放飞，让每一个智慧自由绽放。英特尔Edison源于英特尔创新基因，是英特尔矢志支持创客精神、推动创客运动的体现。我们将顺应时代所需，用计算技术为更多人插上创新之翼，创造出更多更好的智能互联设备，让人们的生活变得更加美好！”
Edison芯片主要面向可穿戴、物联网以及其它智能硬件而设计，而Edison开发平台是全球首个低成本、高完成度和高通用性计算平台，可以帮助创业者和开发者快速开发出产品，降低技术难度。
与Edison同是亮相的产品还包括自研的可交流智能瓷杯、自动调节的智能大棚、防止盗卡的智能锁、最懂你的智能衣服。尤其后者，曾经被英特尔CEO科再奇穿在身上参加电视节目，大出风头。
Edison芯片能否帮助英特尔在错失智能手机、平板电脑的浪潮后赢得新机遇呢？我们还是来看看它具备的一些特性吧：
1.仅比邮票稍大，计算能力却很强大，这也意味着智能手表等可穿戴设备有机会做得更加纤薄；
2.支持无线功能，无论是在尺寸、成本、集成度还是在每瓦性能方面都在遵循摩尔定律，未来的可穿戴设备将能够独立连接网络使用；
3.采用22nm英特尔凌动系统芯片，包括一个双核、双线程500MHz CPU和一个32位100MHz Quark MCU；
4.可以支持多达40个GPIO、1G LPDDR3内存、4G eMMC、双频段Wi-Fi和低功耗蓝牙；
5.现阶段已支持利用Arduino和C/C++进行开发，近期还将扩展到Node.JS、Python、RTOS和Visual Programming；
6.包括设备间和从设备到云的连接框架，以实现跨设备通信以及基于云的多租户时间序列分析服务。
英特尔近段时间以来频频发力可穿戴市场，从其战略布局上来看，它扮演着中国可穿戴以及智能硬件初创团队的孵化器的角色，上半年的IDF峰会从北京移师深圳，英特尔美国高官频频飞往深圳参加各种论坛，和小团队创始人打成一片，以及它早就提及的智能城市、物联网概念，在这个“移动为先”的科技大环境下，英特尔依然用自己最擅长的芯片工艺制程欲“农村包围城市”，其它芯片厂商要小心了。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。