联发科在周一（1月4日）于2016年美国国际消费电子展前两天推出了专为智能手表设计的MT2523系列。
据悉，该芯片组是世界上第一个提供GPS、双模蓝牙低耗能、以及高分辨率显示屏的系统级封装（SiP）IC平台。
该SiP的印刷电路板面积比竞争对手的解决方案小41%。搭载MT2523的设备在一次充电后可以持续一个多星期。
与Android Wear相比，采用该MCU的可穿戴设备功耗更低，外形尺寸更小。其显示组件支持MIPI-DSI和串行接口，可以产生高分辨率的移动屏幕。
MT2523的低功耗来源于它的ARM Cortex-M4处理器。联发科将于2016年上半年开始为全球设备制造商发售该系统级封装IC平台。（文/Yalin译）
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