相较于开放硬体霸主Arduino，联发科虽然是后起之秀，但在物联网商业化竞争领域，却展现了低功耗且具连网能力的优势，以LinkIt做为开放硬体核心，加速物联网的创新与布局。
“Arduino并不适合做IoT!”联发科技创意实验室副总裁那马可(Marc Naddell)一句话，便点出联发科技创意实验室(MediaTek Labs)提供的开放硬体所欲解决的市场困境，以及其未来意欲切入的市场。
执掌联发科技创意实验室兵符的那马可，在2014年中国行动开发者大会(MDCC 2014)曾发表题为〈以小搏大〉(Make it Big with Something Small)的演讲，向台下万头攒动的开发者宣告联发科的决心，“无论是做IoT(Internet of Things，物联网)还是穿戴式设备，只要借重联发科微小的力量，就能实现更大、更好的结果。”
众所周知，织就物联网最重要的三个元素便是装置(device)、连接(connectivity)、云(cloud)。而要开发物联网装置，除了须强化其连网能力之外，还必须具备超低功耗长时间运作(always-on)的能力。
当前开放硬体市场已有Arduino独霸山头。然而Arduino虽好，但当一个开发者想要藉由Arduino走向商用市场时，却总有它的限制在。尤其是当前产业界正戮力织就一张张物联网时，可能会碰上更多挑战。
“首先，Arduino是属于较为低阶的开发平台;再者，它的无线连网能力不够强大，开发者需要耗费更多心神补其不足。”那马可进一步解释。举例来说，想要你的Arduino装置连网吗?你必须再买个50美元的扩充板(shield)。如果还想要GPS功能?请再另外连接一个50美元的扩充板吧!
显然市场上还需要一款能相容Arduino硬体规范，又能满足物联网需求的开发板与软体。而联发科技创意实验室的LinkIt平台，一个低功耗且具备丰富连网能力的开放硬体，便是依此应运而生。
公板成功经验再复制
不说你也许不知道，LinkIt平台的推出，有一部分是沿袭自联发科成功的“公板”(reference board)商业模式。过去几年，联发科以闻名遐迩的公板模式进军智慧型手机市场，并以横扫千军之姿，在中国市场快速崛起，撼动手机晶片龙头高通(Qualcomm)的霸主地位，使联发科至今在手机晶片市场仍立于不败之地。
“前有经典的公板商业模式为基础，下一步就是要让联发科技创意实验室延续这样的精神，特别是在物联网的世代。”那马可说道。
联发科技创意实验室亚太地区资深经理王惟德说明，过去联发科的公板仅提供给客户，协助客户加速完成产品开发。而联发科的开放硬体，事实上也是公板概念的延伸。联发科将公板设计开放给广大的开发者社群，再加上更多开源(open source)资源，让众多开发者社群也能如当年中国崛起的“白牌力量”一样，快速抢下物联网商机。
谁想得到呢?过去的白牌推手，与如今的创新力量，竟然是师出同路。
这不禁让人联想起联发科董事长蔡明介曾说过的那句名言：“今日山寨，明日主流!”──公板让大量的白牌手机崛起，这种破坏式创新的商业模式冲击了手机产业。而现在联发科要让相似的开放硬体，成为点燃一簇簇创新火苗的关键推手，进而成就物联网霸业。
抓住多样少量未来商机
“说穿了，联发科技创意实验室就是一项‘长尾投资’。”那马可解释，物联网的应用五花八门，许多新型态的应用及装置层出不穷，从0到1的创新将有无限可能。未来物联网的产品类别会很多元，虽然单一类别的出货量都不会很大，不过累积起来却是令人垂涎的大饼。
换言之，物联网不像个人电脑、智慧型手机、平板电脑等行动装置一般，是个“少样多量”的市场。而要如何抓住这波“多样少量”的未来商机，便是如联发科之流等一线晶片商最大的挑战之一。
“联发科并没有想要在现阶段就抱着回收任何投资报酬的期待，我们看的是往后更远大的市场。”那马可表示，LinkIt平台79美元的定价策略，是为了符合与联发科合作制造、推广的经销商及开发商利润考量，毕竟单纯销售LinkIt，仅仅只是联发科九牛一毛的营收占比，“如果可以的话，我们甚至愿意无偿提供这些开放硬体。”
那马可的一席话让我们明白，物联网是个开放资源更多，却也更竞争的世代。开放这些资源显然并不能为供应商带来直接获利，但却是不得不为，有眼界者都必须拥抱这种新思维。
那马可回顾数年以前，3D列印技术、开放硬体、开放原始码、参考设计、软体资源、开放的云端服务等，都不像现在如此盛行，对许多开发者或是小型新创公司而言，想要开发一个原型产品必须跨越重重藩篱，“但现在你看，这些资源都已经唾手可得。”
联发科技创意实验室提供的服务，就是希望某些资源不够多、开发能力不够强的小型公司或是个别开发者，能够藉由联发科技创意实验室获取任何他们想要的资源，进一步开展他们的事业。
那马可说，一瞬间的产品构想、小小的星星之火，未来都可能是物联网世界不可或缺的重要角色，联发科必须协助将之付诸实现，“也许有一天，这些开发者或公司借助联发科的力量而成功了，那么他们都将是联发科重要的大客户。”
合作伙伴加持，加速商用开发
既然建立开源社群、推出开放硬体是一项长尾投资，那么缩短社群开发者到商用市场的距离，便是联发科的使命。“如果他们在这个阶段失败了，就无法期望往后联发科会有任何收益，因此我们必须协助他们度过从原型开发到商用化的阶段，这样才能达到双赢局面。”那马可说。
这也是联发科技创意实验室与Arduino、树莓派(Raspberry Pi)等开源社群不同之处。一般开源社群提供的资源，最多仅能在产品原型阶段给予开发者支持，而联发科技创意实验室则是从产品概念验证(proof of concept)、原型(prototype)到产品化(production)阶段都能提供相应资源，期能加速开发者从Maker到Start-up的过程。
王惟德表示，在产品概念验证阶段，开发者需要的是集合多种功能于一身的开放硬体，并且能与数以百计的Arduino周边硬体相容，LinkIt ONE便能满足此需求。而到了产品原型阶段时，则必须提供可产品化的参考设计服务，以及完整功能的软体开发套件(SDK)，因应此需求，联发科也预计在今年5月推出另一款开发板LinkIt Assit 2502。
在产品原型阶段，联发科的开放硬体设计与前一阶段的LinkIt ONE有很大的不同，“到了产品原型设计时，开发者通常都已经明白他们想要做的是什么，因此我们选择以模组化的概念设计LinkIt Assit 2502。”王惟德解释，LinkIt Assit 2502将晶片周边电路及无线通讯元件天线都整合成一个个模组，如此便可免去开发者从头摸索的过程，也能缩减开发板面积、降低开发成本。
不过，王惟德观察，一个新创产品从募资到量产，平均还是需要花费一年左右的时间，而且延迟上市计划的可能性通常高达80%，“最大原因在于开发者对于可商用化产品的硬体设计经验不足。”此时，联发科独有的“合作伙伴服务计划”(MediaTek Partner Connect)便能起到关键作用。
联发科合作伙伴服务计划是一个能够媒合开发者与联发科供应链伙伴的对接平台，让开发者前进到商用化阶段的过程中，在产品设计、开发、生产、零组件采购等方面，都能快速找到联发科供应链中的合作伙伴，让产品上市计划更为顺利。
据了解，联发科技创意实验室从2014年9月成立至今，已经有超过20个团队进入到产品商用化前置阶段。“幸运的话，也许今年就能看到部分产品上市!”那马可期待着。
不计眼前立即性的报酬、拥抱“长尾投资”哲学、与开源社群共存共荣，是所有想要在物联网世代占有一方天地的有为者，都值得思索的课题。即便是如联发科这样的巨人，也正在这条道路上谦卑地摸索前进。
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